自1987年發表微機電系統著名的梳狀共振器至今已20年，微系統科技已成功由學術研

究邁入產業應用，其中微感測器仍是微機電系統科技最主要的產品，只是其應用領域早

年是在工廠監控、汽車安全氣囊等重工業產業，到如今應用層面已擴大至個人用品，如

消費性電子產品，包含血壓計、數位相機、電玩搖桿、手機及個人電腦。這些應用所需

的感測器多是微機電系統科技發展多年的主題，終於隨著市場及技術的成熟而進入日常

生活用品中，本專輯特邀請多位產業界專家，對慣性感測器及微壓力計市場及技術趨勢

作一探討，並且展望未來，隨著高齡化社會的來臨，居家醫療、檢測等生醫感測器將可

能成為巨大潛在市場，本專輯也特邀請學者專家，分享其將感測器運用在生醫領域的研

究心得，希望能讓讀者對思考未來微機電系統科技的應用趨勢有所幫助。

    「UPS」專輯將探討不斷電系統(UPS)市場分析、應用之電路架構、功率元件、控制

晶片、蓄電池技術發展與產品等。
　

    半導體工廠自動化
　

    「半導體工廠自動化」專輯將探討半導體工廠複雜製造流程、精密設備整合、以及

減少人為操作之各種自動化技術與相關產品，主題包括：先進機械手臂、自動傳導機

  半導體製造步入次45奈米時代，技術的研發與光罩的製作成本即將呈現幾何級數的成

長。美國德州儀器與摩托羅拉相繼退出先進晶圓廠的建造，日本的晶圓廠統合都顯示出

新的因應之道。本專輯旨在探討次45奈米技術的半導體製程與設備，歡迎各界先進就上

列的主題或相關議題踴躍賜稿，專家們的心得藉此分享給讀者，拓展視野與增廣見聞。

  台灣近年來在政府的積極主導下，進行兩兆雙星產業推動，目前已經有亮麗之成果，

半導體產業與彩色影像顯示器兩項電子產業的產值在二００六年已各自突破一兆元。由

於材料是電子產業最重要的一環，影響到產品之成本與市場競爭力，本專輯特著重在介

紹半導體產業之使用材料，內容涵蓋現今主流之矽半導體材料與複合物無機半導體材

料、未來之有機半導體材料。此外，我們亦介紹半導體元件之重要製程使用之材料，並

包括現在頗為業界重視之能源環境處置材料。

  平面顯示器為我國兩兆雙星的重要產業，近幾年來在產官學研的努力下，已有相當的

產業規模和競爭力。然而國內面板業者在日、韓業者擁有自製或其國產製程設備供應優

勢競爭下，我國業者必須非常努力的不斷降低成本和提高製程設備及材料自給率，才有

可能在未來劇烈的競爭環境下生存下去。由於經濟效益考量下，未來面板尺寸愈作愈

大，相對地，製程設備的精度要求愈來愈高，而設備的體積也愈來愈大而難以自國外進

口。因此，國內在面板製程設備的自製變得愈來愈迫切且重要。

    「光電」專輯將探討半導體光電元件之材料、技術、產品與應用等，主題從發光元

件與材料、光傳輸與處理元件與材料、光電檢測元件與材料，至其在光通訊、光儲存、

顯示器等應用。將刊載光電廠商提供之產品與技術文章，並報導光電展示之相關產品與

  隨著原油的價格飆漲及環保意識的抬頭，利用取之不盡的天然資源，且產生能源過程

中不會產生污染物的再生性能源已越來越受重視，而其中的太陽能發電技術更是在國內

外掀起研發及投資的熱潮。有鑑於太陽能發展的重要性，本專輯將聚焦於太陽能電池相

關技術，凡舉矽薄膜、聚光型化合物半導體等，邀請各界專家學者踴躍賜稿，藉以分享

心得與經驗。希望能從學術界及工業界等多重角度，探討相關技術的發展現況與未來驅

勢，達成資訊推廣與交流之目的。

  行政院經濟建設委員會於2002年五月份的行政院會議中，在「挑戰2008：國家發展重

點計畫」首度擬定「兩兆雙星產業發展計畫」，明確地勾勒出我國核心與新興產業政策

方向，其中兩兆產業之一的「影像顯示產業」，以不到四年的時間，其總產值己突破兆

元，直逼在國內深耕二十多年的半導體產業。回顧過去顯示器產業發展所遭遇到的技術

瓶頸，因有大量的研發能量投入，使得產業技術不斷地推陳出新，並逐一解決過去的技

術難題。面對下一世代的新型顯示器的發展，本專輯將邀請各界學者、專家提筆撰稿，

針對現階段技術及未來發展趨勢，介紹個人的心得分享給廣大的讀者，以期達到技術分

享，共創臺灣在未來顯示器領域于全球的主導地位。

  本專輯主題在量測技術與設備規劃，提供實際應用考量之探討。內容著重於幾個方

面。首先是討論功率電晶體於高頻應用之量測技術與設備設置，然後為針對半導體設計

產業日益增加之量測服務，在技術需求與應用設備之規劃討論，最後是對當代無線通訊

系統應用之量測技術與設備討論。

      奈米電子時代的來臨提供積體電路更廣泛的設計平臺,其整合跨領域學門研究,諸如醫

學、 生物、光學、材料、機械等前瞻技術,所開發之醫療電子預料將可為人類謀求更大

的福祉。據此,本專題報導將以生醫電子為主題,介紹混合信號與無線通信電路技術在生

醫電子之應用。
　

主題一：將介紹一個用於植入式醫學影像用途的無線介面以及收發器電路設計。此無線

介面主要操作於400百萬赫茲的醫療植入式通訊服務頻段,且在上傳以及下傳資料路徑上,

採用了不同的調變機制,進而降低整體功率消耗以及電路設計的複雜度。
　

主題二：將介紹神經肌肉電刺激系統。其中植入式刺激器包含電源供應系統與解調變電

路, 以執行神經肌肉電刺激, 進而應用於低頻神經刺激與高頻神經阻斷。此外，為監控與

分析刺激後之神經訊號，本系統並整合神經訊號的擷取裝置。
　

主題三：將介紹交通大學智慧型仿生系統研究中心。本中心結合生物、電子、資訊、材

料等領域之專家學者，建立跨領域生物電子仿生系統技術平台，以進行生醫工程和醫療

元件之開發，預期研究結果將可實現於個人化醫療和家庭化醫療等方面之應用。
　

        「電子測試」專輯將探討電子元件與電路基本參數測試、雜訊測試、高頻測試、低

溫測試、可靠性測試、電磁干擾測試、自動化測試之技術方法與相關設備。
　

        「半導體元件」專輯將探討半導體記憶體、主動、被動、功率、微波元件之技術及

「半導體廠務」專輯將探討半導體廠房有關潔淨室、功能水、純水、廢水處理、氣

體純化、廢氣處理、工安監控、火災防患等技術、材料與產品。

    「封裝技術」專輯將探討IC晶片封裝、印刷電路板(PCB)組裝技術、材料與產品。